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全彩显示屏在选择套件上有什么标准吗?

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全彩显示屏在选择套件上有什么标准吗?

发布日期:2019-08-24 作者: 点击:

全彩LED显示屏在使用中都会碰到一些大大小小各不相同的问题,导致问题的原因有很多,有的甚至会导致全彩显示屏异常甚至失效。我们LED显示屏公司每年因为全彩显示屏的质量问题或者是相关配件的损坏导致终端客户的投诉、扣款、退货、换屏等。严重影响到我们用户的使用,或者是交期延长等,也会影响我们LED显示屏公司的货款难以回收。


室内led显示屏


相关全彩显示屏一些问题小编在网站上都已经分享出来了,今天就给来大家从几个方面对全彩显示屏在选择套件上有什么标准吗?换句话说就是什么样的套件才是好品质的套件,主要从以下几个方面来分辨:


一、尺寸控制:


1、外形尺寸:产品是否按设计的公差范围进行控制。产品外形尺寸是影响拼接的重要因素之一,尺寸控制的好,产品拼接的效果会好。


2、厚度:产品厚度对于小间距或者户内产品的影响较大,在显示屏拼接安装时,PCB的厚度差异和后体的厚度差异会影响产品的平整度。因此在套件的选择上要选择厚度差异小的套件和PCB。


3、灯中心到边的尺寸偏移:一个显示屏的点间距是固定的,套件面罩灯孔的点间距及PCB图形的尺寸偏移误差,是影响显示效果的重要因素之一。


4、PCB因偏移导致贴灯的异常,会形成偏灯等问题。


二、结构:


1、结构强度:结构的强度,在模组变形问题、拼接使用中有着重要的作用。


2、结构实用性:是否符合模组的需要,简单实用,解决-一些生产、安装方面的小问题。


3、结构的美感不是一个简单的框架,是一个产品。


4、这些方面可以看出一个产品是否是用心设计,符合显示屏行业使用的产品。


三、工艺:


1、在这个方面主要可以看到的是PCB的表面处理工艺。


2、PCB的常规表面处理工艺有: OSP、 喷锡、沉金等。


3、一般来讲OSP和沉金的焊盘平整度要好,OSP工艺对于贴片生产制程要求高,另外OSP工艺的焊盘焊接结合力较差。


4、沉金和喷锡的焊接性要好,但喷锡的焊盘的平整度不好,厚度差异大,贴片后会导致灯高低有差异,特别是在小间距产品上是不能采用喷锡工艺。


5、在PCB的成本上从低到高OSP、喷锡、沉金 。


四、材质


1、 PCB选用的板材材料FR-4 CEM-3等。


2、选用正规厂家的板料,如生益、南亚、建滔(KB)、国际等。


3、PCB的变形度:好的材料变形度较好,一般控制在0.75%以内。


根据以上4点我们就可以选择一款好的全彩显示屏的套件,不管是选择什么产品,以上几点都可以作为参考!这样我们用户花出去的的每一分钱才会物有所值,使用起来基本就不会出现什么问题。

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